福州创新推出侨智“揭榜挂帅”机制

  记者昨日获悉，福州市科技局创新推出侨智“揭榜挂帅”专项机制，已收集企业技术需求22项，并确定10项行业共性“卡脖子”技术难题，吸引10个具备海外研发背景的侨智团队揭榜，并计划在第三届中国侨智发展大会上签约。

  9月底，市科技局发布《2025年度福州市侨智“揭榜挂帅”专项榜单》，面向全球张榜求贤。近日，经评审筛选出10项具有行业共性的“卡脖子”技术难题，面向海内外高校、科研院所发榜，涵盖医疗AI（人工智能）、环保制冷等前沿方向。

  市科技局相关负责人表示，10个揭榜项目均建立了稳定的校企合作关系，合作高校涵盖天津大学、西安电子科技大学、东华大学、南京理工大学等13所高校及科研院所，实现优质科研资源的跨区域整合，助力本土企业突破产能瓶颈，充分彰显跨区域高校协同与侨智赋能的双重优势。（记者 赖志昌）