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华为向20家半导体企业出资

2021-01-19 11:33:02 来源:中华工商时报

据企查查显示,在过去一年半的时间里,华为已收购了20家国内半导体相关公司的股份,而其中一半是在过去五个月内完成的。这些投资主要是为了应对目前由美国、日本、韩国等国科技巨头主导的芯片制造行业。

华为芯片设计子公司海思半导体是中国最大的芯片开发商,为华为的智能手机、网络设备和服务器设计芯片组。为了确保智能手机能配备高性能半导体,华为过去一直由旗下企业海思负责设计芯片,委托台积电及中芯国际代工。不过,美国政府2020年9月实施出口限制,包括外国企业在内,使用美国技术制造的半导体需要获得批准才可供货给华为。此后,海思开发的先端芯片难以快速实现制造。华为消费者业务集团首席执行官余承东表示,华为公司在2020年9月后停止生产麒麟芯片组。

去年9月,华为创始人任正非在访问北京大学、清华大学、中国科学院时,曾发表题为《向上捅破天,向下扎到根》的演讲,他说,华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破,而是我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来。

随后,余承东宣布全面进入半导体领域,而华为海思则面向全球招聘40余位芯片博士。2019年4月,华为注册成立了哈勃投资,开始在半导体领域进行较大规模投资。企查查数据分析发现,哈勃2019年4月至2020年底已对25家我国科技企业注资,其中有20家与半导体行业相关。这些企业的业务包含半导体设备、关键材料、设计工具等,同时也包含许多芯片设计企业。

长期以来,华为致力于与多家中国芯片制造商合作。例如,哈勃的投资对象之一思瑞浦微电子科技,成立于2012年,以模拟半导体为主要业务。哈勃还持有开发通信设备零部件的江苏灿勤科技4.58%股份,还投资了半导体测试设备企业中科飞测。据悉,华为目前正与2018年成立的半导体厂商芯恩(青岛)集成电路进行投资洽谈。芯恩是一家独创的整合性半导体制造服务企业,提供一条龙半导体设计、制造、封装测试服务。

除了对外战略投资芯片全产业链,华为还建立了一条以研发、试验尖端技术为目的的小型芯片生产线。

虽然华为的目标是构建不依赖美国技术的供应链,但想在短期内建成并不容易。眼下,机遇与挑战并存,华为仍有很长的路要走。

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